Подробная схема установки накопителя для сабвуфера


Вывод радиатора микросхемы, тот которым крепиться микросхема к основному радиатору, электрически изолирован от общего радиатора тонкой прокладкой из слюды, а место теплового контакта сдобрено теплопроводной пастой. Модуль 13-Мп камеры также включает 5-линзовую оптику с диафрагмой f/2.0, автофокус, двойную LED-вспышку разных тонов. Это несомненно, ведь от «межблоков» зависит чистота звучания, они отвечают за передачу звука. Если используется хотя бы один из трех слотов PCI Express 3.0 x1, то слот PCI Express 3.0 x4 будет доступен только в режиме x1. Если же слот PCI Express 3.0 x4 используется в режиме x4, то три слота PCI Express 3.0 x1 будут недоступны. Установка автозвука — важный этап в улучшении звучания акустической системы в автомобиле. Заявленные характеристики усилительно-акустического тракта выглядят неплохо и по крайней мере достоверно для системы такого класса и габаритов. И сразу же определимся с тем, что в этой статье мы собираемся выяснить в первую очередь.


Экраном может служить любой магнитопроводящий материал (железо, сталь), которым нужно закрыть магнит через зазор в 5—10 мм. Думаю это одна из самых маленьких плат для TDA7294. Данная плата рассчитана под установку одной микросхемы. Сначала я недоучёл эту мощность и сделал корпус со средненькими радиаторами 800см² на канал. Фронтальная камера с разрешением 5 Мп обладает светосилой f/2.0 и оптикой с широким углом (85 град). Для селфи модуль неплохой, хотя шумов очень много. В процессе съемки можно применить косметические эффекты, увеличив глаза, например. Осталось доработать — ни много ни мало — все остальное, после чего компьютерные колонки будут радовать вас гораздо лучшим звучанием. Удалить нельзя. В Zenfone 5 и 6 применялся сенсор Sony, а для Zenfone 2 производитель сделал выбор в пользу разработки другой японской компании – Toshiba.

Наиболее популярной является установка акустики в подиумы на двери. Не меньшую роль играет типоразмер и установочная глубина акустики — нередко бывает, что дверь, её внутреннюю начинку и обшивку приходится подгонять под купленные компоненты. Один отдельный радиатор установлен на чипсете, а еще два расположены по сторонам от процессорного разъема и отводят тепло от MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора. Для лечения подобной болезни достаточно использовать панель акустического сопротивления (ПАС), что приведет к акустическому демпфированию основного резонанса подвижной системы и понижению уровня звукового давления на резонансной частоте. Пропитать можно и сам диффузор, что повысит его жесткость и отодвинет частоту выхода динамика из поршневого режима, на которой материал диффузора утрачивает свою жесткость. Для большего количества микросхем придется заменить диодный мост и увеличить емкость конденсаторов, что повлечет за собой изменение габаритов платы. Корпус микросхемы связан с минусом питания (выводы 8 и 15). Не забывайте про изоляцию радиатора от корпуса усилителя или изоляцию микросхемы от радиатора, установив ее через термопрокладку.

Похожие записи: